柔性石墨紙耐高溫石墨製品

柔性石墨紙耐高溫石墨製品

折疊內(nei) 部結構

石墨紙內(nei) 部碳原子的排列方式與(yu) 石墨紙單原子層一樣以sp雜化軌道成鍵，並有如下的特點:碳原子有4個(ge) 價(jia) 電子，其中3個(ge) 電子生成sp鍵，即每個(ge) 碳原子都貢獻一個(ge) 位於(yu) pz軌道上的未成鍵電子，近鄰原子的pz軌道與(yu) 平麵成垂直方向可形成π鍵，新形成的π鍵呈半填滿狀態。研究證實，石墨紙中碳原子的配位數為(wei) 3，每兩(liang) 個(ge) 相鄰碳原子間的鍵長為(wei) 1.42×10米，鍵與(yu) 鍵之間的夾角為(wei) 120°。除了σ鍵與(yu) 其他碳原子鏈接成六角環的蜂窩式層狀結構外，每個(ge) 碳原子的垂直於(yu) 層平麵的pz軌道可以形成貫穿全層的多原子的大π鍵(與(yu) 苯環類似)，因而具有優(you) 良的導電和光學性能。

力學特性

石墨紙是已知強度 高的材料之一，同時還具有很好的韌性，且可以彎曲，石墨紙的理論楊氏模量達1.0TPa，固有的拉伸強度為(wei) 130GPa。而利用氫等離子改性的還原石墨紙也具有非常好的強度，平均模量可大0.25TPa。 由石墨紙薄片組成的石墨紙擁有很多的孔，因而石墨紙顯得很脆，然而，經氧化得到功能化石墨紙，再由功能化石墨紙做成石墨紙則會(hui) 異常堅固強韌。

電子效應

石墨紙在室溫下的載流子遷移率約為(wei) 15000cm/(V·s)，這一數值超過了矽材料的10倍，是已知載流子遷移率 高的物質銻化銦(InSb)的兩(liang) 倍以上。在某些特定條件下如低溫下，石墨紙的載流子遷移率甚至可高達250000cm/(V·s)。與(yu) 很多材料不一樣，石墨紙的電子遷移率受溫度變化的影響較小，50~500K之間的任何溫度下，單層石墨紙的電子遷移率都在15000cm/(V·s)左右。

柔性石墨紙耐高溫石墨製品